Радиатор Lenovo LGA6096 2U 4x Heatpipes Standard Heatsink With Grease-Taisol (03KM051)
Почему нет цен?
Уточнить цену
Гарантия до 5 лет
Диагностика перед отправкой
С нами выгодно и удобно!
- Поддержка персонального менеджера
- Партнёрские скидки до 70%
- Онлайн-кабинет гарантийного сервиса
Как купить?
Раз, два и все делаРассчитаем стоимость
Присылайте спецификацию для подбора и расчета стоимости оборудования
Привезём и подключим
Подключим и настроим оборудование в вашем офисе или ЦОДе
Характеристики
Описание
Радиатор Lenovo LGA6096 2U 4x Heatpipes Standard Heatsink With Grease-Taisol (03KM051) — это надежное охлаждающее решение для серверных процессоров в корпусах формата 2U. Оснащенный четырьмя тепловыми трубками, радиатор эффективно отводит тепло, предотвращая перегрев процессора и поддерживая стабильную работу оборудования. В комплект входит термопаста Taisol, которая улучшает теплопередачу и упрощает установку радиатора.
Эффективная система охлаждения для серверов
Радиатор с четырьмя тепловыми трубками обеспечивает высокоэффективное теплоотведение, равномерно распределяя тепло от процессора к алюминиевым пластинам. Это решение подходит для серверных систем формата 2U, где важна высокая производительность и компактность. Такая конструкция помогает поддерживать оптимальные рабочие температуры и предотвращать перегрев компонентов в условиях высоких нагрузок.
Надежность и простота установки
- Четыре тепловые трубки эффективно отводят тепло, обеспечивая стабильную работу процессора.
- Прочная и долговечная конструкция радиатора подходит для круглосуточной эксплуатации серверных систем.
- Совместимость с платформами Lenovo на базе сокета LGA6096 упрощает установку.
- Предустановленная термопаста Taisol снижает термическое сопротивление и улучшает эффективность охлаждения.
- Форм-фактор 2U позволяет использовать радиатор в высокоплотных серверных конфигурациях.
Lenovo LGA6096 2U 4x Heatpipes Standard Heatsink With Grease-Taisol (03KM051) — это надежное и эффективное решение для серверных систем, требующих стабильного охлаждения процессора при высоких нагрузках.
подбор оборудования
до 90 дней
