Интеллектуальная карта-ускоритель Cambricon MLU370-S4
Почему нет цен?
Уточнить ценуГарантия до 5 лет
Диагностика перед отправкой
С нами выгодно и удобно!
- Поддержка персонального менеджера
- Партнёрские скидки до 70%
- Онлайн-кабинет гарантийного сервиса
Как купить?
Раз, два и все делаРассчитаем стоимость
Присылайте спецификацию для подбора и расчета стоимости оборудования
Привезём и подключим
Подключим и настроим оборудование в вашем офисе или ЦОДе
Характеристики
Соберите свою конфигурацию
Отсрочка платежа
В зависимости от суммы поставляемого товара можем предоставить отсрочку платежа на срок от 5 до 90 дней. Условия отсрочки платежа рассматриваются индивидуально. Подробную информацию уточняйте у вашего менеджера.
Первый платеж
Второй платеж
Первый платеж
Второй платеж
Первый платеж
Второй платеж
Описание
Карта ускорителя MLU370-S4 использует чип Siyuan 370, 7-нм техпроцесс TSMC и поддерживается архитектурой чипов искусственного интеллекта нового поколения Cambrian MLUarch03. Она поддерживает PCIe Gen4 и имеет 24 ГБ маломощной и широкополосной памяти LPDDR5. Потребляемая мощность Мощность платы составляет всего 75 Вт.По сравнению с графическим процессором того же размера он может обеспечить в 3 раза большую мощность декодирования и в 1,5 раза большую мощность кодирования. Карта ускорителя MLU370-S4 отличается превосходной энергоэффективностью и компактностью, что обеспечивает высокую плотность развертывания на серверах.
Чип SIYUAN370 содержит до 24 ядер MLU и использует архитектуру MLUv03 для обеспечения многоядерного параллельного процессора. Память 24 ГБ может обеспечить в 3 раза большую пропускную способность памяти по сравнению с памятью предыдущего поколения, эффективно устраняя узкое место в пропускной способности в вычислительном процессе искусственного интеллекта; новая платформа vMLU может поддерживать 8 экземпляров на одном чипе, помогая клиентам добиться виртуализации облака и изоляции ресурсов на уровне контейнера. Чип SIYUAN370 обеспечивает комплексную прецизионную поддержку искусственного интеллекта для INT16, INT8, INT4, FP32, FP16, BF16 и т. д., чтобы удовлетворить требования к вычислительной мощности различных нейронных сетей, а также обладает универсальностью и производительностью.
Особенности
Передовая технология чиплетов
Впервые компания Cambrian использует технологию чиплетов для объединения двух вычислительных ядер искусственного интеллекта в один чип искусственного интеллекта, предоставляя пользователям экономичные чипы искусственного интеллекта, подходящие для различных сценариев, благодаря продуктам с различными комбинациями ядер и разнообразными спецификациями.
Архитектура чипа MLUarch03
Тензорный вычислительный блок нового поколения имеет встроенный модуль Supercharger, который значительно повышает эффективность различных сверток; он использует новую технологию многооператорного аппаратного слияния, позволяющую значительно сократить время выполнения оператором на основе программного слияния.
Механизм ускорения вывода MagicMind
Первый в отрасли механизм вывода, основанный на технологии компиляции графов MLIR, обеспечивающий возможности коммерческого развертывания. Пользователям нужно лишь инвестировать минимальные затраты на разработку, чтобы развернуть услуги вывода для всего спектра продуктов Cambrian и получить конкурентоспособную производительность.
Интегрированная платформа разработки программного обеспечения для обучения и продвижения
Базовая программная платформа Cambrian объединяет весь базовый стек программного обеспечения для обучения и вывода, включая базовые драйверы, библиотеки времени выполнения, библиотеки операторов, цепочки инструментов и т. д. Она глубоко интегрирует MagicMind с платформами искусственного интеллекта Tensorflow и Pytorch для достижения интегрированного обучения и вывода.
Низкое энергопотребление и память LPDDR5 с высокой пропускной способностью.
Чип Siyuan 370 является первым в отрасли, поддерживающим память LPDDR5, с высокой пропускной способностью и низким энергопотреблением. Пропускная способность памяти в 3 раза выше, чем у продукта предыдущего поколения, а энергоэффективность доступа к памяти в 1,5 раза выше, чем у GDDR6. Он может Обеспечить чипы искусственного интеллекта с ограниченным энергопотреблением внутри платы. Выделять больше энергии и выводить более мощные вычислительные мощности.
Кодек нового поколения
Новый блок кодирования и декодирования видеоизображений может поддерживать 132 канала декодирования видео 1080p и 10 каналов декодирования видео 8K. При кодировании видео он экономит 42% полосы пропускания по сравнению с продуктом предыдущего поколения при том же качестве изображения (PSNR видео Full HD), что эффективно снижает затраты на полосу пропускания.
Технология многоядерного соединения MLU-Link
Технология многоядерных соединений MLU-Link, реализованная на чипе Cambrian 370, обеспечивает каждому чипу дополнительную возможность прямой межчиповой связи со скоростью 200 ГБ/с. Siyuan 370 обеспечивает более эффективную параллельную работу при решении параллельных задач с несколькими картами и многоядерными процессорами.
Оптимизирован для вычислений AI с плавающей запятой.
Чип Siyuan 370 оснащен полноценным тензорным вычислительным блоком с плавающей запятой, который может поддерживать тяжелые вычислительные задачи FP32, FP16 или BF16 в рамках ускорения искусственного интеллекта, что упрощает выбор вычислений.
подбор оборудования
до 90 дней