Внимание
Мы работаем в штатном режиме. Наши склады готовы поставлять оборудование клиентам из Российской Федерации несмотря на санкционные запреты ЕС и США. Оборудование в РФ ввозится легально благодаря новому законодательству с параллельным импортом. Звоните и уточняйте! Информация актуальна на 24.10.26В связи с участившимися случаями недобросовестной конкуренции обращаем ваше внимание, что мы не передаем персональные данные третьим лицам
Поиск по сайту
Оборудование Supermicro
2329
Наличие по запросу
SuperMicro X7DWN+ (RTL) Dual LGA771<i5400> SVGA+2xGbL 2xPCI-X SATA RAID E-ATX 16DDR2 FBDIMM
Наличие по запросу
Наличие по запросу
SuperMicro X7DBE (RTL) Dual LGA771<i5000P> SVGA+2xGbL 3PCI-X SATA RAID E-ATX 8DDR2 FBDIMM<PC2-5300>
Наличие по запросу
Наличие по запросу
SuperMicro X7DB3 (RTL) Dual LGA771<i5000P> SVGA+2xGbL 3PCI-X SAS/SATA RAID E-ATX 8DDR2 FBDIMM<PC2-5300>
Наличие по запросу
Наличие по запросу
SuperMicro X6DHE-XB (RTL) Dual Socket604 <iE7520> SVGA+2xGbLAN 6PCI-X SATA RAID EATX 8DDR<PC-2700>
Наличие по запросу
Наличие по запросу
Серверная материнская плата SuperMicro X6DH8-XG2 (OEM) Dual Socket604<iE7520>PCI-E+SVGA+2xGbLAN+Ultra320SCSI 5PCI-X SATA RAID EATX 8DDR2
Наличие по запросу
Наличие по запросу
Intel® Xeon® 6700/6500 series processors with P-cores or 6700 series processors with E-cores, Dual Socket LGA-4710 (Socket E2) supported, CPU TDP supports Up to 350W TDP. Total up to 4TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s in 16 DIMM slots. Support CXL 2.0. 4 PCIe 5.0 x16. 2 PCIe 5.0 x8. 3 PCIe 5.0 x8 via MCIO connectors. M.2 Interface: 2 PCIe 5.0 x4M.2 Form Factor: 2280, 22110. Dual LAN with 10GBase-T with Broadcom® BCM57416. 6 USB 3.2 Gen1 (4 rear and 2 via header). 10 SATA3 ports
Наличие по запросу
Наличие по запросу
Intel® Xeon® 6500/6700-series processors with E-cores and P-cores, Dual Socket LGA-4710 (Socket E2) supported, CPU TDP supports Up to 350W TDP. Total up to 4TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s in 16 DIMM slots. Support CXL 2.0. 4 PCIe 5.0 x16. 2 PCIe 5.0 x8. 3 PCIe 5.0 x8 via MCIO connectors. M.2 Interface: 2 PCIe 5.0 x4M.2 Form Factor: 2280, 22110. Dual LAN with 1GBase-T with Broadcom® BCM5720. 6 USB 3.2 Gen1 (4 rear and 2 via header). 10 SATA3 ports
Наличие по запросу
Наличие по запросу
Intel® Xeon® W-3400 series, W-2400 series, W-3500 series, W-2500 series processors, Up to 60 CPU cores and a thermal design power (TDP) of up to 385W.. Intel® W790. Up to 4TB(W-3400/ W-3500)/2TB(W-2400/ W-2500) 3DS ECC RDIMM, 1TB(W-3400)/512GB(W-2400) ECC RDIMM; DDR5-4800MT/s(1DPC)/ 4400MT/s(2DPC), in 16 DIMM slots. M.2 Interface: 4 PCIe 5.0 x4 (Software RAID 0,1,5,10); M.2 Form Factor: 2280/22110; M.2 Key: M-Socket (w/o heat sink). 2 U.2 PCIe 3.0 for NVMe 2.5" SSD drives (U.2-1, U.2-2; Software RAID 0,1).
Наличие по запросу
Наличие по запросу
Intel® Xeon® W-3400 series, W-2400 series, W-3500 series, W-2500 series processors, Up to 60 CPU cores and a thermal design power (TDP) of up to 385W.. Intel® W790. Up to 4TB(W-3400/ W-3500)/2TB(W-2400/ W-2500) 3DS ECC RDIMM, 1TB(W-3400)/512GB(W-2400) ECC RDIMM; DDR5-4800MT/s(1DPC)/ 4400MT/s(2DPC), in 16 DIMM slots. M.2 Interface: 4 PCIe 5.0 x4 (Software RAID 0,1,5,10); M.2 Form Factor: 2280/22110; M.2 Key: M-Socket (w/o heat sink). 2 U.2 PCIe 3.0 for NVMe 2.5" SSD drives (U.2-1, U.2-2; Software RAID 0,1).
Наличие по запросу
Наличие по запросу
Intel® Xeon® W-3400 series, W-2400 series, W-3500 series, W-2500 series processors, Single Socket Socket E (LGA-4677) supported, Up to 60 CPU cores and a thermal design power (TDP) of up to 385W.. Intel® W790. Up to 2TB RDIMM 3DS, 512GB ECC RDIMM; DDR5-4800MT/s (1DPC)/4400MT/s (2DPC), in 8 DIMM slots. 3 PCIe 5.0 x16 Slots, support up to 3 Single-Width, 2 Double-Width, or 2 Triple-Width GPU cards; 1 PCIe 4.0 x4 Slots. M.2 Interface: 2 PCIe 5.0 x4 (Software RAID 0,1); M.2 Form Factor: 2280/22110; M.2 Key: M-Socket (w/o heat sink). 1GbE LAN port with Intel® Ethernet Controller I210-AT10GbE LAN with Marvell AQC113. 6 SATA 3 (6Gb, RAID 0, 1, 5, 10). IPMI Supported. Overclocking Supported (optional)
Наличие по запросу
Наличие по запросу
5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors, Single Socket LGA-4677 (Socket E) supported, CPU TDP supports Up to 350W TDP. Intel C741® Chipset. Up to 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s (1DPC) in 8 DIMM slots. 8 NVMe ports PCIe 5.0 x4 via 4 MCIO connectors. 1 PCIe 5.0 x8,2 PCIe 5.0 x16,4 PCIe 5.0 x8 MCIO connectors M.2 Interface: 2 PCIe 4.0 x2M.2 Form Factor: 2280, 22110M.2 Key: M-Key. Dual LAN with 1GbE with Intel® I350. 5 USB 3.2 Gen1 (2 rear, 1 Type-A, 2 via header), 6 USB 2.0 (2 rear, 4 via headers). Intel® C741 controller for 10 SATA3 (6 Gbps) ports or 2 PCIe 3.0 x4 NVMe + 2 SATA3 ports; RAID (SATA) 0,1,5,10
Наличие по запросу
Наличие по запросу
5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors, Single Socket LGA-4677 (Socket E), CPU TDP supports up to 350W TDP. Intel® C741 Chipset. Up to 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s (1DPC) in 8 DIMM slots. 2 MCIO (PCIe5.0 x8) connectors for 4 NVMe SSDs. 2 PCIe 5.0 x16; 3 PCIe 5.0 x8. M.2 Interface: 2 PCIe 5.0 x4 (Form Factor: 2280/22110, M-Key). Dual LAN with 10GbE with Intel® X550. 4 USB 3.2 Gen1 (2 rear, 1 Type-A, 1 via header), 2 USB 2.0 (2 rear). Intel® C741 controller for 10 SATA3 (6 Gbps) ports
Наличие по запросу