Мы работаем в штатном режиме. Наши склады готовы поставлять оборудование клиентам из Российской Федерации несмотря на санкционные запреты ЕС и США.
Оборудование в РФ ввозится легально благодаря новому законодательству с параллельным импортом.
Звоните и уточняйте! Информация актуальна на 28.01.26 В связи с участившимися случаями недобросовестной конкуренции обращаем ваше внимание, что мы не передаем персональные данные третьим лицам
Мы работаем в штатном режиме. Наши склады готовы поставлять оборудование клиентам из Российской Федерации несмотря на санкционные запреты ЕС и США.
Оборудование в РФ ввозится легально благодаря новому законодательству с параллельным импортом.
Звоните и уточняйте! Информация актуальна на 28.01.26 В связи с участившимися случаями недобросовестной конкуренции обращаем ваше внимание, что мы не передаем персональные данные третьим лицам
Supermicro H12DSi-NT6 — высокопроизводительная серверная материнская плата формата E-ATX с поддержкой двух процессоров AMD EPYC серии 7002/7003 (Socket SP3) и до 64 ядер. Оснащена 16 слотами DDR4 3200 МГц, 10 портами SATA3, 3 слотами PCIe x16, 3 слотами PCIe x8, одним M.2 NGFF (22110), двумя 10GbE Intel X550, IPMI для управления и мониторинга.
3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) supported, CPU TDP supports Up to 270W TDP, 3 UPI up to 11.2 GT/s, Intel® C621A, Up to 4TB RDIMM, DDR4-3200MHz; Up to 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz, Up to 4TB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series, DDR4-3200MHz, in 18 DIMM slotsP1-DIMMB2 and P2-DIMMB2 are reserved for Intel Optane Persistent Memory 200 series only.
2 SuperDOM with built-in power, 8th/9th Generation Intel® Core™i3/Pentium®/Celeron® Processor, Intel® Xeon® E-2100 Processor, Intel® Xeon® E-2200 Processor., Single Socket LGA-1151 (Socket H4) supported, CPU TDP support Up to 95W TDP, Intel® C242, Quad LAN with Intel® Ethernet Controller I210-AT, Up to 128GB Unbuffered ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM slots, 1 PCIe 3.0 x16
1 VGA port, 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors,, Dual Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP support Up to 205W TDP, 3 UPI up to 10.4 GT/s, Intel® C621, Up to 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, Or 2TB DCPMM, DDR4-2666MHz, in 16 DIMM slots;, Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only);, 3 PCIe 3.0 x16,, 4 PCIe 3.0 x8, M.2 Interface: 2 PCIe 3.0 x4, M.2 Form Factor: 2242/2260/2280/22110, M.2 Key: M-Key (RAID 0,1 support)
1 VGA port, 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors,, Dual Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP support Up to 205W TDP, 3 UPI up to 10.4 GT/s, Intel® C621, Up to 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, Or 2TB DCPMM, DDR4-2666MHz, in 16 DIMM slots;, Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only);, 3 PCIe 3.0 x16,, 4 PCIe 3.0 x8, M.2 Interface: 2 PCIe 3.0 x4, M.2 Form Factor: 2242/2260/2280/22110, M.2 Key: M-Key (RAID 0,1 support)
Плата базируется на чипсете Intel X299. Совместимые процессоры, на сокете LGA-2066, например X-серия 10 поколения Intel Core i9 Extreme. Можно задействовать до 256 ГБ памяти. Наличие интерфейса M.2 позволяет установить ультраскоростной твердотельный накопитель. MBD-C9X299-RPGF-B оснащена двумя сетевыми адаптерами. Слоты расширения представлены четырьмя PCI-E 3.0 x16.