Поиск по сайту

Поиск по сайту
Поиск по сайту
Рейтинг яндекса

Каркас процессора WNMBC00-2NNK0-EH P4 CPU carrier for 3rd Gen Intel Xeon Scalable CPU

Артикул: J98484-003
Наличие по запросу QR Code
Каркас процессора WNMBC00-2NNK0-EH P4 CPU carrier for 3rd Gen Intel Xeon Scalable CPU
Флаг Китая и ОАЭ Прямой импорт оборудования
из Китая и ОАЭ без посредников
Наличие по запросу
Каркас процессора WNMBC00-2NNK0-EH — это фирменный держатель Foxconn SKT P4 Carrier для сокета LGA4189, рассчитанный на 3‑е поколение Intel Xeon Scalable. Он входит в узел крепления CPU и радиатора, фиксируя процессор в разъеме и обеспечивая корректный прижим системы охлаждения на серверных и рабочих платформах. Использование оригинального каркаса помогает соблюдать требования Intel и OEM‑производителей к механике установки и надежности узла процессора.

Почему нет цен?

Уточнить цену

Доставка по РФ

Техническая поддержка

Гарантия до 5 лет

Диагностика перед отправкой

С нами выгодно и удобно!

  • Поддержка персонального менеджера
  • Партнёрские скидки до 70%
  • Онлайн-кабинет гарантийного сервиса
?

Как купить?

Раз, два и все дела

Рассчитаем стоимость

Присылайте спецификацию для подбора и расчета стоимости оборудования

1Раз

Привезём и подключим

Подключим и настроим оборудование в вашем офисе или ЦОДе

2Два

Характеристики

Модель
WNMBC00-2NNK0-EH P4

Описание

Каркас процессора WNMBC00-2NNK0-EH (P4 CPU carrier) — это фирменный держатель/рамка Foxconn для установки процессоров 3‑го поколения Intel Xeon Scalable в разъем LGA4189 (Socket P4) на серверных и рабочих материнских платах. Изделие относится к серии ретеншн‑механизмов (Retention Mechanism) и в номенклатуре производителя описывается как SKT P4 Carrier, то есть несущая рамка для сокета P4, предназначенная для корректной установки и удержания процессора в разъеме. Каркас используется в составе узла крепления CPU и радиатора: он фиксирует процессор в нужном положении, облегчает монтаж в гнездо LGA4189 и обеспечивает точное совмещение крышки процессора с опорной поверхностью радиатора или теплорассеивателя. В спецификациях реселлеров указывается совместимость WNMBC00-2NNK0-EH с платформами на базе 3‑го поколения Intel Xeon Scalable, применяемыми в серверах и рабочих станциях Supermicro, HPE, а также других производителей, использующих стандартный сокет LGA4189. Использование оригинального каркаса Foxconn позволяет соблюсти требования Intel и OEM‑вендоров к механике крепления процессора, термоконтакту и надежности узла CPU в системах корпоративного уровня.

Назначение и область применения

  • Продукт Foxconn с обозначением WNMBC00-2NNK0-EH, описанный производителем как SKT P4 Carrier в серии Retention Mechanism для CPU‑сокетов.
  • Предназначен для установки и фиксации процессоров 3‑го поколения Intel Xeon Scalable в сокете LGA4189 (Socket P4) на серверных и рабочих материнских платах.
  • В карточках реселлеров указан как CPU Carrier / CPU Bracket / Frame Support для платформ Supermicro, HPE и других OEM‑вендоров, использующих разъем LGA4189.
  • Используется в составе узла крепления процессора и радиатора, обеспечивая правильное позиционирование CPU, поддержку при монтаже и надежное удержание в разъеме.
  • Поставляется как часть комплекта (CPU Carrier Assy) для серверных платформ на базе 3rd Gen Intel Xeon Scalable, в том числе в составе barebone‑систем.

Конструкция и особенности эксплуатации

Согласно информации Foxconn и описаниям поставщиков, WNMBC00-2NNK0-EH относится к категории механических ретеншн‑элементов для CPU‑сокетов и представляет собой каркас, адаптированный под габариты и требования разъема LGA4189. Каркас выполняет несколько функций: фиксирует процессор в нужном положении относительно контактной площадки сокета, служит опорой при установке радиатора и помогает равномерно распределить усилие при прижиме узла охлаждения. В составе серверных платформ он поставляется как часть CPU Carrier Assy, например, в системах Tyan и других OEM‑решениях, где этот компонент идет вместе с пассивным радиатором и крепежными элементами. Использование штатного каркаса, сертифицированного для 3‑го поколения Intel Xeon Scalable, важно для соблюдения механических допусков, надежности фиксации и предотвращения повреждения сокета или процессора при установке и обслуживании. Каркас монтируется и используется в соответствии с руководствами по обслуживанию конкретной платформы (сервер, рабочая станция или плата), где он входит в состав рекомендованного производителем узла крепления CPU и системы охлаждения.

Официальное сертифицированное оборудование
Бесплатный
подбор оборудования
Расчёт КП за 20 минут
Отсрочка платежа
до 90 дней
Доставка по Москве 2-3 дня