Почему нет цен?
Уточнить ценуГарантия до 5 лет
Диагностика перед отправкой
Присылайте спецификацию для подбора и расчета стоимости оборудования
Подключим и настроим оборудование в вашем офисе или ЦОДе
Каркас процессора WNMBC00-2NNK0-EH (P4 CPU carrier) — это фирменный держатель/рамка Foxconn для установки процессоров 3‑го поколения Intel Xeon Scalable в разъем LGA4189 (Socket P4) на серверных и рабочих материнских платах. Изделие относится к серии ретеншн‑механизмов (Retention Mechanism) и в номенклатуре производителя описывается как SKT P4 Carrier, то есть несущая рамка для сокета P4, предназначенная для корректной установки и удержания процессора в разъеме. Каркас используется в составе узла крепления CPU и радиатора: он фиксирует процессор в нужном положении, облегчает монтаж в гнездо LGA4189 и обеспечивает точное совмещение крышки процессора с опорной поверхностью радиатора или теплорассеивателя. В спецификациях реселлеров указывается совместимость WNMBC00-2NNK0-EH с платформами на базе 3‑го поколения Intel Xeon Scalable, применяемыми в серверах и рабочих станциях Supermicro, HPE, а также других производителей, использующих стандартный сокет LGA4189. Использование оригинального каркаса Foxconn позволяет соблюсти требования Intel и OEM‑вендоров к механике крепления процессора, термоконтакту и надежности узла CPU в системах корпоративного уровня.
Согласно информации Foxconn и описаниям поставщиков, WNMBC00-2NNK0-EH относится к категории механических ретеншн‑элементов для CPU‑сокетов и представляет собой каркас, адаптированный под габариты и требования разъема LGA4189. Каркас выполняет несколько функций: фиксирует процессор в нужном положении относительно контактной площадки сокета, служит опорой при установке радиатора и помогает равномерно распределить усилие при прижиме узла охлаждения. В составе серверных платформ он поставляется как часть CPU Carrier Assy, например, в системах Tyan и других OEM‑решениях, где этот компонент идет вместе с пассивным радиатором и крепежными элементами. Использование штатного каркаса, сертифицированного для 3‑го поколения Intel Xeon Scalable, важно для соблюдения механических допусков, надежности фиксации и предотвращения повреждения сокета или процессора при установке и обслуживании. Каркас монтируется и используется в соответствии с руководствами по обслуживанию конкретной платформы (сервер, рабочая станция или плата), где он входит в состав рекомендованного производителем узла крепления CPU и системы охлаждения.