Почему нет цен?
Уточнить ценуГарантия до 5 лет
Диагностика перед отправкой
Присылайте спецификацию для подбора и расчета стоимости оборудования
Подключим и настроим оборудование в вашем офисе или ЦОДе
Монтажный комплект радиатора процессора для Intel Xeon с разъёмом LGA‑4677 в исполнении EB1 (Heatsink Cage / Carrier Clip Plastic Holder) представляет собой стандартный пластиковый держатель‑клетку, предназначенный для фиксации радиатора и узла процессора на платформе с сокетом LGA4677‑E1/E1B. Такой каркас относится к семейству CPU Heatsink Carrier / Clip Bracket и в номенклатуре производителей и реселлеров фигурирует как монтажная база или клипса‑основание для установки фирменных радиаторов на процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids и последующих поколений. Элемент выполняет роль промежуточного узла между платой и радиатором: он обеспечивает правильное позиционирование крепежных точек, равномерный прижим к крышке процессора и соблюдение механических допусков, рекомендованных Intel для LGA‑4677. Такой монтажный комплект используется в составе штатных систем охлаждения серверных платформ Dell, HPE, Lenovo, Supermicro и других производителей, где для сокета LGA4677‑E1/E1B предусмотрен стандартный пластиковый держатель радиатора. Применение оригинального или полностью совместимого по спецификации EB1‑держателя важно для корректного монтажа радиатора, сохранения гарантии и предотвращения повреждения разъёма или процессора при установке и обслуживании.
Согласно описаниям производителей и поставщиков, монтажный комплект EB1 для LGA‑4677 представляет собой пластиковый каркас‑держатель, устанавливаемый вокруг разъёма на стороне материнской платы и служащий базой для крепления радиатора. Конструкция соответствует механическим требованиям Intel к сокету LGA4677‑E1/E1B и рассчитана на совместимую номенклатуру радиаторов, в том числе 1U и 4U решений для серверных платформ X13 и аналогичных. При установке процессора и системы охлаждения каркас удерживает узел в заданном положении, а крепёж радиатора создает нормативное усилие прижима, предотвращая смещение или перекос кристалла и распределяя нагрузку по опорным зонам. Пластиковое исполнение позволяет снизить массу и избежать прямой передачи силовых нагрузок на текстолит, при этом геометрия и материал подобраны с учетом требований по температуре и долговечности для эксплуатации в серверных условиях. Монтаж и демонтаж радиатора на базе такого держателя выполняется в соответствии с регламентом конкретного производителя платформы (Dell, HPE, Supermicro и др.), что отражено в сервисной документации и руководствах по обслуживанию узла CPU.