IO-модуль Lenovo Mechanical assembly,HS 10X25 FIO MODULE (03GX556)
Наличие товара: по запросу
Почему нет цен?
Уточнить цену
Гарантия до 5 лет
Диагностика перед отправкой
С нами выгодно и удобно!
- Поддержка персонального менеджера
- Партнёрские скидки до 70%
- Онлайн-кабинет гарантийного сервиса
?
Как купить?
Раз, два и все делаРассчитаем стоимость
Присылайте спецификацию для подбора и расчета стоимости оборудования
1Раз
Привезём и подключим
Подключим и настроим оборудование в вашем офисе или ЦОДе
2Два
Характеристики
Производитель
Артикул
03GX556
Описание
IO-модуль Lenovo Mechanical assembly,HS 10X25 FIO MODULE (03GX556)
Официальное сертифицированное оборудование
Бесплатный
подбор оборудования
подбор оборудования
Расчёт КП за 20 минут
Отсрочка платежа
до 90 дней
до 90 дней
Доставка по Москве 2-3 дня
Похожие товары
rear IO shielding V1.0
Не указана цена за 1 шт
2*2.5" Rear Hard Disk Backplane Module+1*16 Riser card Module
3 927
₽ за 1 шт
2*2.5" Rear Hard Disk Backplane Module+1*16 Riser card(for IO2)
15 102
₽ за 1 шт
