Поиск по сайту

Поиск по сайту
Поиск по сайту
Рейтинг яндекса

Ускоритель Intel Data Center GPU Max 1350

Артикул: Data Center GPU Max 1350
Наличие по запросу QR Code
Ускоритель Intel Data Center GPU Max 1350
Intel
Флаг Китая и ОАЭ Прямой импорт оборудования
из Китая и ОАЭ без посредников
Наличие по запросу
Intel Data Center GPU Max 1350 — высокопроизводительный ускоритель для дата-центров в форм-факторе OAM с 112 Xe-ядрами и 96 ГБ HBM2e памяти. Обеспечивает пропускную способность 1536-2458 ГБ/с, TDP 450 Вт и поддержку для AI, HPC задач. Предназначен для масштабируемых серверных систем без видеовыходов.

Почему нет цен?

Уточнить цену

Доставка по РФ

Техническая поддержка

Гарантия до 5 лет

Диагностика перед отправкой

С нами выгодно и удобно!

  • Поддержка персонального менеджера
  • Партнёрские скидки до 70%
  • Онлайн-кабинет гарантийного сервиса
?

Как купить?

Раз, два и все дела

Рассчитаем стоимость

Присылайте спецификацию для подбора и расчета стоимости оборудования

1Раз

Привезём и подключим

Подключим и настроим оборудование в вашем офисе или ЦОДе

2Два

Характеристики

Производитель
Модель
Data Center GPU Max 1350
Тип видеопамяти
HBM2e
Потребляемая мощность
600W
Архитектура
Xe-HPC
Объем видеопамяти
96 GB

Описание

Ускоритель Intel Data Center GPU Max 1350 построен на архитектуре Xe-HPC (Ponte Vecchio) с 112 Xe-ядрами, 896 XMX AI-движками и 896 Xe Vector Engines для ускорения AI и HPC-нагрузок. Память 96 ГБ HBM2e на 8192-битной шине обеспечивает пропускную способность 1536-2458 ГБ/с при базовой частоте 750 МГц и турбо до 1550 МГц. Форм-фактор OAM с TDP 450 Вт идеален для жидкостного охлаждения в высокопроизводительных кластерах.

Технические характеристики и возможности

  • 112 Xe-ядер, 112 RT Units, 896 XMX Engines для AI, 896 Xe Vector Engines, 44.44 TFLOPS FP16/FP32/FP64.
  • 96 ГБ HBM2e, 8192-битная шина, 1536-2458 ГБ/с пропускной способности, L2 Cache 216 МБ.
  • OAM-модуль, TDP 450 Вт, Multi-GPU IO 16x, без видеовыходов для чистых вычислений.
  • Поддержка oneAPI, ray tracing, XeSS для AI/HPC, масштабирование через Intel Xe Link.
  • TSMC 5 нм compute tiles + Intel 7 substrate, >100 млрд транзисторов.
  • Совместимость с Linux RHEL/Ubuntu, OpenCL, SYCL для портативного кода.

Применение в HPC и AI

Max 1350 ускоряет обучение LLM, научные симуляции и рендеринг с высокой энергоэффективностью, превосходя A100 в FP64-задачах. Идеален для дата-центров с жидкостным охлаждением, где требуется большой объем памяти для больших моделей и сложных вычислений без компромиссов по производительности.

Официальное сертифицированное оборудование
Бесплатный
подбор оборудования
Расчёт КП за 20 минут
Отсрочка платежа
до 90 дней
Доставка по Москве 2-3 дня