Блейд-сервер Huawei FusionServer CH242 V5
Почему нет цен?
Уточнить ценуГарантия до 5 лет
Диагностика перед отправкой
С нами выгодно и удобно!
- Поддержка персонального менеджера
- Партнёрские скидки до 70%
- Онлайн-кабинет гарантийного сервиса
Как купить?
Раз, два и все делаРассчитаем стоимость
Присылайте спецификацию для подбора и расчета стоимости оборудования
Привезём и подключим
Подключим и настроим оборудование в вашем офисе или ЦОДе
Характеристики
Комплектующие для сервера Huawei CH242 V5
Соберите свою конфигурацию
Отсрочка платежа
В зависимости от суммы поставляемого товара можем предоставить отсрочку платежа на срок от 5 до 90 дней. Условия отсрочки платежа рассматриваются индивидуально. Подробную информацию уточняйте у вашего менеджера.
Первый платеж
Второй платеж
Первый платеж
Второй платеж
Первый платеж
Второй платеж
Описание
Полноразмерный 4-сокетный вычислительный узел CH242 V5 оптимизирован для использования для виртуализации, а также поддержки работы баз данных, приложений планирования ресурсов предприятия (Enterprise Resource Planning ERP) и высокопроизводительных вычислений (High-Performance Computing HPC). FusionServer CH242 V5 обеспечивает сверхвысокую производительность, масштабируемость и надежность, отвечающие требованиям корпоративных критически важных приложений. Созданное на базе процессоров нового поколения Intel® Xeon® Scalable решение поддерживает всю линейку процессоров с величиной отвода тепловой мощности до 205 Вт. В сервере CH242 V5 предусмотрено 48 слотов для установки модулей DIMM DDR4, поддерживается 8 твердотельных накопителей M.2 для хранения данных.
Особенности
- Внедрены масштабируемые процессоры Intel® Xeon® нового поколения. Каждый процессор поддерживает 12 модулей DIMM. Процессоры соединены между собой через каналы UPI на скорости до 10,4 ГТ/с. ЦП 1 подключается к чипу Lewisburg через канал DMI3 со скоростью 8 ГТ/с. Через каналы PCIe оба процессора подключаются к мезонинным картам, которые предоставляют сервисные порты.
- Lewisburg PCH — это чип южного моста Intel® нового поколения, используемый на серверных платформах и поддерживающий внешние интерфейсы ввода-вывода и расширение шины. PCH интегрирован с двумя микросхемами MAC для обеспечения двух интерфейсов 10 Гбит/с.
- Интерфейсный модуль жесткого диска состоит из платы RAID-контроллера и объединительной панели жесткого диска («4 HDD/SSD» на предыдущем рисунке). Интерфейсный модуль жесткого диска подключается к процессорам через PCIe.
- iBMC предоставляет функции управления устройствами, такие как управление питанием вычислительного узла, запрос идентификатора слота, мониторинг источника питания и KVM через IP.
Управляемость и безопасность
Модуль iBMC контролирует рабочее состояние вычислительного узла и обеспечивает удаленное управление. Интегрированный унифицированный расширяемый интерфейс встроенного ПО (UEFI), соответствующий отраслевым стандартам, повышает эффективность настройки, настройки и обновления, а также упрощает обработку ошибок. Дополнительный TPM 2.0 обеспечивает расширенные функции шифрования, такие как цифровые подписи и удаленная аутентификация.
Стандарт расширенного шифрования — новая инструкция (AES NI) обеспечивает более быстрое и надежное шифрование. Intel® Execute Disable Bit (EDB) работает с поддерживаемой ОС для предотвращения определенных типов вредоносных атак на переполнение буфера. Технология Intel® Trusted Execution повышает безопасность за счет использования аппаратной защиты от атак вредоносного программного обеспечения, позволяя приложениям работать в изолированном режиме, чтобы избежать любого вмешательства со стороны других приложений, работающих в ОС.
Энергоэффективность
Процессоры Intel® Xeon® Scalable Platinum 8100 обеспечивают значительно более высокую производительность, чем процессоры предыдущего поколения. Максимальный TDP ЦП, поддерживаемый вычислительным узлом, увеличивается на 60 Вт. Интеллектуальная функция питания Intel® включает и выключает один ЦП в зависимости от требований площадки для снижения энергопотребления. Низковольтные процессоры Intel® Xeon® потребляют меньше энергии и удовлетворяют потребности в электропитании, а также в центрах обработки данных с ограниченными тепловыми режимами и в телекоммуникационных средах.
Низковольтные зарегистрированные модули DIMM DDR4 (RDIMM) с напряжением 1,2 В потребляют на 20–30 % меньше энергии, чем модули RDIMM DDR3 с напряжением 1,35 В. SSD-накопители потребляют на 80% меньше энергии, чем HDD. Вычислительный узел использует шестиугольные вентиляционные отверстия, чтобы обеспечить более высокую плотность вентиляции, чем круглые отверстия, что значительно повышает эффективность охлаждения системы. Эффективные блоки питания со стабилизатором напряжения (VRD) снижают потери при преобразовании постоянного тока на материнской плате. Поддерживаются ограничение мощности и контроль мощности.
подбор оборудования
до 90 дней