Компания MediaTek на выставке Computex 2026 показала оптический интерконнект нового поколения, построенный на основе микроскопических светодиодов (MicroLED). Решение ориентировано на дата-центры для ресурсоёмких нагрузок ИИ с высокой интенсивностью обмена информацией.
MediaTek отмечает, что в современных ЦОД при построении сетей разработчики вынуждены идти на компромисс между дальностью действия, энергопотреблением и надёжностью. В частности, традиционные медные соединения обеспечивают высокую энергоэффективность, однако имеют ограниченную длину (обычно менее двух метров). В свою очередь, оптические подключения на базе лазеров предлагают значительную дальность действия, но потребляют гораздо больше энергии и подвержены сбоям.

Новая конструкция активных кабелей MicroLED, как утверждается, позволяет устранить перечисленные недостатки. Вместо использования каналов с высокой пропускной способностью, как в случае стандартного оптического интерконнекта, технология предполагает разделение потока данных на сотни параллельных линий с меньшей скоростью передачи информации. В результате, достигаются высокая плотность полосы пропускания, небольшие задержки и улучшенная энергоэффективность.
В ходе мероприятия Computex 2026 компания MediaTek продемонстрировала оптические компоненты на основе MicroLED в виде СРО-изделий (Co-Packaged Optics) со скоростью передачи данных до 400 Гбит/с на одно волокно. Отмечается, то у этих решений энергопотребление на 50 ниже, чем у обычных активных оптических кабелей на базе VCSEL (поверхностно-излучающий лазер с вертикальным резонатором).
MicroLED-интерконнект разрабатывается в партнёрстве с подразделением Microsoft Research в рамках проекта MOSAIC. В перспективе MediaTek намерена создать изделия с пропускной способностью 800 Гбит/с, 1,6 Тбит/с и 3,2 Тбит/с. Технология предусматривает интеграцию излучателей MicroLED непосредственно в КМОП-трансиверы. При этом заявлено сохранение совместимости с существующей инфраструктурой ЦОД.
Обратитесь к специалистам компании KVANTECH
