Почему нет цен?
Уточнить ценуГарантия до 5 лет
Диагностика перед отправкой
Присылайте спецификацию для подбора и расчета стоимости оборудования
Подключим и настроим оборудование в вашем офисе или ЦОДе
Плата Plink Y-C6 представляет собой компактную и надежную материнскую плату-карrier для модулей NVIDIA Jetson серии, включая Orin Nano, Orin NX, Xavier NX, TX2 NX и Nano. Она ориентирована на задачи промышленного и встраиваемого применения, обеспечивая высокую производительность AI и широкие возможности расширения. Плата обладает компактными габаритами 120мм на 80мм и весом всего 78 грамм, что делает её удобной для использования в ограниченных по размеру системах. Благодаря поддержке различных интерфейсов и встроенной системе охлаждения, Y-C6 подходит для проектов с повышенными требованиями к надежности и стабильности работы во всех рабочих температурных режимах.
Plink Y-C6 оснащена широким спектром интерфейсов для подключения внешних устройств и расширения функционала. Среди доступных портов имеется один USB 3.0 Type-A, один микро-USB для прошивки системы, разъем RJ45 для гигабитного Ethernet, выход HDMI для подключения дисплея и два последовательных порта RS232, а также один UART и один слот для SIM-карты. Есть два слота miniPCIe, поддерживающих как USB 2.0, так и PCIe x1 сигналы, что позволяет подключать дополнительные модули и периферию, включая 4G-модемы. Для подключения камер предусмотрены два порта MIPI CSI 2-lane, а также возможность работы с внешними NVMe накопителями. Поддерживается максимальный объем SSD до 1 ТБ (опционально).
Плата Y-C6 предусматривает эффективную систему охлаждения, включая один разъем для подключения вентилятора, что обеспечивает поддержание оптимальной температуры процессора и модулей в корпусе даже при высокой нагрузке. Особое внимание уделено поддержке широкого диапазона рабочих температур от -40°C до +85°C, что позволяет применять плату в сложных промышленный условиях. Компоновка платы и размещение портов и разъемов выполнены с учетом удобства монтажа и теплоотвода, что способствует надежной работе без перегрева. Высота платы и расположение ключевых интерфейсов упрощают интеграцию в корпуса с пассивным охлаждением, что характерно для промышленных систем с низким уровнем шума.